Unilong
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4,4′-Méthylènebis(2,6-diméthylphénylcyanate) CAS 101657-77-6


  • CAS :101657-77-6
  • Formule moléculaire :C₁₉H₁₈N₂O₂
  • Poids moléculaire :306,36
  • Formulaire:Poudre
  • Synonymes :Ester de méthylènebis(2,6-diméthyl-4,1-phénylène) de l'acide cyanique; ester de cyanate de tétraméthyl bisphénol f; MÉTHYLÈNEBIS(2,6-DIMÉTHYL-4,1-PHÉNYLÈNE)ESTEROFCYANICA.; ACIDE CYANIC,MÉTHYLÈNEBIS(2,6-DIMÉTHYL-4,1-PHÉNYLÈNE)EST.
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    Présentation du produit

    Faible viscosité, mise en œuvre aisée : le groupe méthyle bloque les forces intermoléculaires, ce qui confère au 4,4′-méthylènebis(2,6-diméthylphénylcyanate) (CAS 101657-77-6) une faible viscosité à l’état fondu.
    Faible constante diélectrique, stabilité à haute fréquence : après polymérisation, Dk ≈ 2,9, Df < 0,001 (10 GHz). Les pertes sont extrêmement faibles aux hautes fréquences, ce qui rend ce matériau adapté aux applications 5G/6G en ondes millimétriques.
    Haute résistance à la chaleur, faible absorption d'humidité : Tg ≈ 260–290℃, température de service à long terme 190–220℃ ; taux d'absorption d'eau < 0,8 %, et le taux de rétention des performances dans les environnements chauds et humides est élevé.
    Faible toxicité, sans BPA : un substitut du bisphénol A, sans risque de perturbation endocrinienne et avec une sécurité accrue.

    Spécification

    Article Caractéristiques
    CAS 101657-77-6
    Formulaire Poudre
    Densité 1.14
    Point d'éclair 162°C

    Application

    1. Laminé cuivré haute fréquence et haute vitesse (âme)
    Le 4,4′-méthylènebis(2,6-diméthylphénylcyanate) est utilisé dans les cartes d'antennes de stations de base 5G/6G, les cartes radar à ondes millimétriques et les PCB de serveurs à grande vitesse, remplaçant le BADCy / époxy, réduisant considérablement la perte de signal et améliorant le taux de transmission.
    Exemple : Stratifié cuivré à base de résine hydrocarbonée, résine de la matrice d'un panneau composite PTFE haute fréquence.
    2. Emballages et substrats électroniques haut de gamme
    Substrat d'encapsulation de puce 4,4′-méthylènebis(2,6-diméthylphénylcyanate), carte porteuse de CI, connecteur haute fréquence, entretoise isolante, adapté au soudage à haute température sans plomb et aux conditions de chaleur humide à long terme.
    3. Matériaux composites et revêtements haute performance
    4,4′-Méthylènebis(2,6-diméthylphénylcyanate) matériau résistant à l'ablation, revêtement isolant haute température, matériau de blindage électromagnétique ; copolymérisé avec de l'époxy / BMI pour équilibrer coût et performance.

    Emballage et expédition

    Conditionnement standard : 25 kg/sac ; 25 kg/fût
    • Quantité minimale de commande : à confirmer selon la catégorie et la destination
    • Délai de livraison : à confirmer en fonction de la quantité commandée et du planning de production
    • Expédition : options maritimes, aériennes et express disponibles

    Stockage et manutention

    • À conserver dans un endroit frais, sec et bien ventilé.
    • Conserver le récipient bien fermé et à l'abri de l'humidité.
    • Évitez la lumière directe du soleil, la chaleur et les flammes nues.
    • Suivez les instructions de la fiche de données de sécurité (FDS) pour les matériaux incompatibles.


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