BPADA CAS 38103-06-9

1. Synthétiser des produits en polyimide (PI) haute performance à usage général

Il s'agit de l'application la plus courante et essentielle du BPADA. Le BPADA est polycondensé avec des monomères de diamine courants tels que le 4,4'-diaminodiphényléther (ODA) pour former un polyimide qui allie résistance à la chaleur et facilité de mise en œuvre. Ce type de matériau PI, grâce à la présence de liaisons éther et de groupes isopropyle dans sa structure moléculaire, conserve la résistance aux hautes températures du PI (température de service à long terme de 180 à 220 °C). Le BPADA est également plus facile à transformer en films, plaques, etc. que le PI ordinaire et est couramment utilisé dans :

1) Composants isolants de base dans le domaine de l'électronique : film de base et film de couverture pour la fabrication de circuits imprimés flexibles (FPC), ainsi que papier isolant/vernis isolant résistant aux hautes températures pour moteurs et transformateurs, afin de répondre aux exigences de « miniaturisation + résistance à la température » des composants électroniques, tels que la protection d'isolation interne pour l'électronique grand public et les moteurs industriels.

2) Composants industriels généraux résistants aux hautes températures : transformés en plaques et tubes en PI, ils servent à la fabrication de supports résistants aux hautes températures autour des moteurs automobiles et de pièces internes résistantes à la chaleur pour les appareils électroménagers (fours, fours à micro-ondes, etc.). Ils supportent des températures supérieures à 150 °C pendant une longue période et résistent au vieillissement et à la fissuration.

2. Modifier les résines conventionnelles pour améliorer leurs performances

Dans la modification conventionnelle des résines, le BPADA, en tant que « monomère de renforcement résistant à la chaleur », est couramment utilisé pour optimiser les performances des résines époxy et des résines phénoliques et élargir leurs applications :

1) Modification de la résine époxy : Lorsqu'il est mélangé à une résine époxy courante, le BPADA améliore la résistance à haute température de la résine (augmentant la résistance à la température à long terme de la résine durcie de 120 ℃ à plus de 180 ℃) et est utilisé pour le collage des poutres principales des pales d'éoliennes et comme revêtement isolant pour les câbles à haute tension, répondant aux exigences d'utilisation à long terme dans les environnements extérieurs ou industriels.

2) Matières premières de base pour revêtements/adhésifs résistants aux hautes températures : Utilisé comme agent de réticulation dans les revêtements et adhésifs, le BPADA est mélangé à des résines phénoliques et silicones pour produire des revêtements résistants aux hautes températures destinés aux équipements industriels (tels que des revêtements anticorrosion et thermorésistants pour les parois internes des chaudières et des canalisations), ainsi que des adhésifs résistants aux hautes températures polymérisant à température ambiante pour les métaux et la céramique. Ces produits sont couramment utilisés pour la protection et le collage d’équipements mécaniques et chimiques.