Unilong
14 ans d'expérience en production
Posséder 2 usines chimiques
Système de management de la qualité ISO 9001:2015 obtenu avec succès

Hexaphénoxycyclotriphosphazène / Phénoxycyclophosphazène CAS 1184-10-7


  • N° CAS :1184-10-7
  • Formule moléculaire :C36H30N3O6P3
  • Poids moléculaire :693.561183
  • Apparence:Poudre blanche ou blanche similaire
  • Nom chimique :Hexaphénoxycyclotriphosphazène ; trimère cyclique de diphénoxyphosphazène ; FP 100 ; hexaphénoxy-1,3,5,2,4,6-triazatriphosphorine ; hexaphénoxycyclotriphosphazatriène ; NSC 117810 ; Rabitle FP 100 ; bis(phénoxy)phosphonitrile trimérique
  • Détails du produit

    Télécharger

    Étiquettes de produit

    Présentation du produit

    L'acide hexaphényloxycyclophosphonique (HPCTP), référencé 1184-10-7, est un retardateur de flamme haut de gamme, sans halogène et respectueux de l'environnement. Il présente une action ignifuge synergique efficace grâce au phosphore et à l'azote. Il est principalement utilisé dans les composites PC/PC/ABS, les stratifiés cuivrés pour l'électronique, le conditionnement de puces et les composants pour les énergies nouvelles. Son dosage est faible, sa stabilité thermique élevée et il n'altère pas les propriétés des matériaux.

    Température de dégradation : > 300 °C, excellente stabilité thermique
    Densité : 1,31 g/cm³
    Solubilité : Soluble dans les solvants organiques tels que le toluène et le dichlorométhane, insoluble dans l'eau
    Caractéristiques structurales : cycle hétérocyclique à six chaînons alternés phosphore-azote, comportant six groupes oxygène phényle, sans halogène, à faible émission de fumée et à faible toxicité.

    Spécification

    Article Caractéristiques
    Apparence Poudre blanche ou blanche similaire
    Point de fusion ℃ 110~112
    Matières volatiles % ≤0,5
    Cendre % ≤0,05
    Pureté % ≥99,0
    Cl – mg/L ≤20,0

    Application

    Résines époxy : Utilisées pour améliorer la résistance au feu des composites à base d'époxy, notamment ceux nécessitant une résistance élevée à la chaleur.
    Matériaux électroniques : Utilisés comme matériaux d’encapsulation pour les composants électroniques en raison de leurs propriétés ignifuges et isolantes.
    Plastiques et polymères : Incorporés dans des plastiques comme le PC, le PC/ABS, le PPO et le nylon pour améliorer leur résistance au feu.
    Peintures et revêtements : utilisés dans les revêtements en poudre pour améliorer leur résistance au feu.
    LED : Utilisées dans les diodes électroluminescentes et autres applications liées aux LED.
    Plaques cuivrées : Un composant entrant dans la fabrication de ces plaques.

    Emballage et expédition

    Conditionnement standard : 25 kg/sac ; 25 kg/fût
    • Quantité minimale de commande : à confirmer selon la catégorie et la destination
    • Délai de livraison : à confirmer en fonction de la quantité commandée et du planning de production
    • Expédition : options maritimes, aériennes et express disponibles

    Stockage et manutention

    • À conserver dans un endroit frais, sec et bien ventilé.
    • Conserver le récipient bien fermé et à l'abri de l'humidité.
    • Évitez la lumière directe du soleil, la chaleur et les flammes nues.
    • Suivez les instructions de la fiche de données de sécurité (FDS) pour les matériaux incompatibles.


  • Précédent:
  • Suivant:

    Écrivez votre message ici et envoyez-le-nous