Fabricant OEM de dianhydride 3,3′,4,4′-biphényltétracarboxylique/BPDA CAS 2420-87-3 pour la synthèse organique
Nous savons que notre succès repose sur notre capacité à garantir simultanément une compétitivité prix optimale et d'excellents avantages pour le fabricant OEM de dianhydride 3,3′,4,4′-biphényltétracarboxylique/BPDA CAS 2420-87-3 pour la synthèse organique. Nous invitons les clients, les associations d'entreprises et les partenaires du monde entier à nous contacter et à rechercher une coopération mutuellement avantageuse.
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L'anhydride 3,3',4,4'-biphényltétracarboxylique est un monomère polyimide important, largement utilisé dans la synthèse de polyimides résistants aux hautes températures. Il sert à la production de polyimides et de leurs composites, ainsi qu'à la fabrication d'intermédiaires pharmaceutiques.
Le dianhydride 3,3′,4,4′-biphényltétracarboxylique (CAS 2420-87-3) est un composé aromatique dianhydride de structure particulière et de performances exceptionnelles. C'est également un monomère essentiel à la synthèse de polymères haute performance. Il occupe une place irremplaçable dans des domaines tels que l'aérospatiale, l'électronique et les équipements de pointe.
| Article | Spécification |
| point d'ébullition | 614,9 ± 48,0 °C (prévisionnel) |
| Densité | 1,625 ± 0,06 g/cm3 (prédit) |
| Point de fusion | 299-305 °C (litt.) |
| λmax | 300 nm (litt.) |
| Pureté | 99% |
| Conditions de stockage | Atmosphère inerte, température ambiante |
L'anhydride 3,3′,4,4′-biphényltétracarboxylique (CAS 2420-87-3, abrégé en BPDA) est un monomère de base pour la synthèse de matériaux polymères haute performance, et ses applications sont fortement axées sur le domaine des matériaux haut de gamme.
1. L'anhydride 3,3′,4,4′-biphényltétracarboxylique est utilisé comme composant structurel résistant aux hautes températures pour les engins spatiaux (tels que les composants locaux des boîtiers de satellites) et comme revêtement isolant pour les compartiments moteurs ; le substrat d'antenne flexible de l'équipement et la couche d'isolation de câble résistante aux hautes températures.
2. Le BPDA peut être utilisé dans les circuits intégrés (CI) : pour la préparation de films isolants intermédiaires, la réduction des déformations dimensionnelles dues à l’échauffement de la puce et l’amélioration de sa stabilité. Il entre dans la composition de matériaux composites polyimides (PI) (tels que des matériaux chargés de fibres de carbone et de graphite), utilisés dans les roulements et les joints d’étanchéité fonctionnant à haute température (comme les composants d’étanchéité des moteurs automobiles et des équipements chimiques), en remplacement des matériaux métalliques afin de réduire l’usure et la corrosion.
3. Outre le polyimide, le BPDA peut également réagir avec différents monomères pour former d'autres matériaux polymères fonctionnels, élargissant ainsi son champ d'application.
Le polyamide-imide synthétique (PAI) est obtenu par réaction du BPDA avec un diisocyanate. Ce matériau combine la résistance aux hautes températures du PI et la résistance aux chocs du polyamide, et permet la fabrication de pièces techniques en plastique haut de gamme.
Polyétherimide synthétique (PEI) : Il réagit avec les diamines contenant des liaisons éther pour former du PEI. Sa mise en œuvre est supérieure à celle du polyétherimide traditionnel. Il peut être transformé en boîtiers de dispositifs électroniques et en connecteurs haute température par moulage par injection, alliant résistance et facilité de mise en œuvre.
4. Les groupes anhydride de la molécule de BPDA peuvent subir des réactions d'ouverture de cycle avec les groupes époxy de la résine époxy et être utilisés comme agents de durcissement résistants aux hautes températures :
L'anhydride 4,4′-biphtalique 2420-87-3 est principalement utilisé pour la préparation de « matériaux composites époxy résistants aux hautes températures », tels que le durcissement à la racine des pales d'éoliennes (qui doivent résister à un vieillissement extérieur à haute température à long terme) et le durcissement des substrats époxy pour les cartes de circuits imprimés haut de gamme, afin d'améliorer la stabilité thermique (la Tg du matériau durci peut être augmentée à plus de 180℃) et la résistance mécanique des matériaux époxy.
Généralement conditionné en fûts de 25 kg, mais des emballages personnalisés sont également possibles.
Nous savons que notre succès repose sur notre capacité à garantir simultanément une compétitivité prix optimale et d'excellents avantages pour le fabricant OEM de dianhydride 3,3′,4,4′-biphényltétracarboxylique/BPDA CAS 2420-87-3 pour la synthèse organique. Nous invitons les clients, les associations d'entreprises et les partenaires du monde entier à nous contacter et à rechercher une coopération mutuellement avantageuse.
Fabricant OEM de dianhydride 3'44′-biphényltétracarboxylique et de BPDA, nous devons continuer à défendre la philosophie d'entreprise « qualité, souci du détail, efficacité » et l'esprit de service « honnête, responsable, innovant », à respecter le contrat et à préserver notre réputation, à proposer des produits de première qualité et à améliorer constamment nos services. Nous accueillons avec plaisir nos clients étrangers.
